生產產品范圍
4-28層高精度阻抗、多層盲埋、HDI板、高頻板、無鹵素板、高TG板、鋁基、銅基、鐵基及陶瓷基線路板、1-6層柔性線路板(FPC)及軟硬結合撓性板等高新技術產品。
剛性PCB線路板工藝能力
加工層數:1-28層
成品板厚(最薄-最厚):0.008″~0.24″(0.20mm~6.0mm)
最小孔徑:6mil (0.15mm)
最小線寬/間距:3-4 mil (0.076-0.10mm)
最大板尺寸:單雙層22″x 43″ (550 x1100mm) 多層板22″x 25″(550mm x 640mm)
阻抗控制:±10%
表面處理工藝:抗氧化OSP、噴錫、電鎳/金、化鎳/金、無鉛噴錫、金手指、沉銀、沉錫、厚鎳/金;
加工材料: FR4(生益,KB,國際) 、高TG(TG150,TG170) 、無鹵素板、高頻板材(Rogers,Teflon,Taconic),國產聚四氟乙稀(F4B、F4BK)、,鋁基板(Berquist,國產Al基) 、銅基、鐵基、陶瓷基板;
柔性FPC線路板工藝能力
加工層數:1-6層
成品板厚(最薄):3mil(0.08mm)
最小孔徑:4mil (0.10mm)
最小線寬/間距:2 mil (0.05mm)
最大板尺寸: 10" x 45" (250x 1200mm )
表面處理工藝:抗氧化OSP、噴錫、電鎳/金、化鎳/金、無鉛噴錫、沉金;
絕緣電阻:±1011Ω(常態Normal)
耐熱沖擊性:260℃10秒
加工材料:聚酰亞胺( PI ) 、聚酯(PET) 、 聚酰亞胺( PI )+ FR4
產品應用范圍比例: